原创力文档- 3
- 0
- 约1.54万字
- 约 15页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型揭示了一种底支撑组件以及具有其的家用电器。所述底支撑组件包括：固定座；转动组装于所述固定座的支架；设于所述支架的支撑脚；组装于所述固定座的调节杆，包括前端转动触发部和后端螺杆部，在所述转动触发部的带动下，所述螺杆部可以相对所述固定座绕其中心轴转动，所述中心轴前后延伸；推动件，其通过螺纹孔螺纹配接于所述螺杆部，所述螺杆部在绕所述中心轴往复转动时带动所述推动件前后往复运动；所述推动件在沿第一方向运动时通过其左右两端的导向机构推动所述支架转动，以使所述支架带动所述支撑脚相对所述固定座下降。所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212389953 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020234470.5
(22)申请日 2020.02.28
(73)专利权人 青岛海尔特种电冰柜有限公司
您可能关注的文档
- 一种机电维修支撑装置.pdf
- 一种农业用小型除草装置.pdf
- 一种用于种植层面用耐根穿刺防水卷材的制备设备.pdf
- 测斜管用疏通装置.pdf
- 一种便于冷却的家用熬药器.pdf
- 一种PVC硬片切割装置.pdf
- 一种便携式现浇混凝土板面钢筋定位点画器.pdf
- 一种便携式杆状构件通用型居中定位装置.pdf
- 一种林业用草坪修剪装置.pdf
- 一种给排水工程用管道连接装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）