一种移相器内导体焊接工装.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于北京
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本实用新型公开了一种移相器内导体焊接工装,包括底座、侧面定位片、顶部定位座、侧面定位压钳;侧面定位片设置于底座左侧,用于定位移相器的侧面;顶部定位座设置于底座上部,用于定位移相器的顶面;侧面定位压钳设置于底座上部,并位于顶部定位座前侧,用于定位移相器;侧面定位片、顶部定位座、侧面定位压钳互相围成一用于定位固定移相器的区域;本实用新型能够快速将移相器平稳的固定于底座上,并呈倾斜的角度呈现于工作人员面前,工作人员能很好的观察到移相器上的电缆伸入孔,并对其进行焊接,对比于以往焊接时需要手握移相器调整角

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212384894 U (45)授权公告日 2021.01.22 (21)申请号 20192

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