原创力文档- 0
- 0
- 约6.59千字
- 约 8页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种内置读卡器控制台，读卡器座板的一端连接有读卡器插卡孔，读卡器插卡孔的两侧连接有充电插座孔，充电插座孔的一端连接有功能安装孔，读卡器座板包括有固接架，固接架的内部连接有若干个扫清筒，扫清筒的数量与位置排布与读卡器座板中接触针板的接触针一一对应，扫清筒与固接架的一端连接有倾斜坡，本实用新型控制台采用螺栓将读卡器插卡孔内置安装在读卡器座板上，使用时将读卡器通过控制台主体上带防护的读卡器插卡孔外侧插入，减少读卡器的占用空间，起到隐藏的作用，简单方便，减少接触干涉，有利于读卡器的保护和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212379847 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021506220.9
(22)申请日 2020.07.27
(73)专利权人 厦门康柏机械集团有限公司
您可能关注的文档
- 一种新型凸轮轴传感器.pdf
- 机械密封的金属波纹管补偿组件.pdf
- 一种挖掘机法兰的锻造成型装置.pdf
- 一种汽车轮毂一步锻造成型装置.pdf
- 一种自发亮指示牌.pdf
- 一种解决机器人低温启动报警的加热装置.pdf
- 污水泵机械密封装置.pdf
- 一种柔性氢氧化镁矿物绝缘不燃型电缆.pdf
- 一种密集型母线槽.pdf
- 一种便于安装的无人机天线.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）