- 0
- 0
- 约8.88千字
- 约 11页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种可满足多个特定旋转角度的夹紧定位装置,包括一架体组件,在架体组件内设有回转组件,在所述回转组件上还设有夹紧组件,在所述回转组件前后两侧、所述架体组件上,还设有限位组件。本实用新型的有益效果是:当天轨小车到达指定位置后,本实用新型可将天轨小车夹紧以将其准确定位,后工序的自动化设备便可以准确的取放天轨小车上的物料;随后天轨小车可旋转特定的角度,本实用新型再次将天轨小车夹紧以将其准确定位,后工序的自动化设备便可以准确的取放天轨小车上另一侧的物料,以实现天轨小车空间的最大化利用。可以
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212374270 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021516522.4
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 青岛宝佳自动化设备有限公司
您可能关注的文档
- 一种用于城市地下管道非开挖管道修复的卷线盘.pdf
- 一种缓解道路通行压力的车辆快速通行转移系统.pdf
- 一种易散热LED灯.pdf
- 一种高效聚光的LED灯具.pdf
- 一种720度全景沉浸式放映球幕.pdf
- 一种模拟岩石渗流的试验装置.pdf
- 一种弹簧连接器生产用测试仪保护装置.pdf
- 饰条切角机.pdf
- 槽式烘干烫平机.pdf
- 一种新型低成本的LED限流电路.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)