- 8
- 0
- 约8.19千字
- 约 8页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种用于城市地下管线紫外光固化修复的小灯链,包括:灯链本体,所述灯链本体包括插入端、连接中端和连接后端,所述连接中端的两端设有管座且管座设置有两组,两组所述管座之间设有连接管且两组管座通过连接管相互电性连接,两组所述管座之间设有灯管且灯管与管座之间固定连接,所述管座的左端设有万向节且右端设有接头。本实用新型针对老、旧管道设施的改造,最大限度地避免了拆迁麻烦和对环境的破坏,减少了工程的额外投资,局部开挖工作坑,减少了掘路量及对公共交通环境的影响,本设备施工速度快、工期短,有效降低了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212377557 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021456570.9 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
您可能关注的文档
- 散状物料在线取样装置及在线检测系统.pdf
- 样品物料排放装置及检测系统.pdf
- 一种温度传感器标校检测系统.pdf
- 一种气压传感器标校检测系统.pdf
- 一种智能视频追踪监控系统.pdf
- 一种大功率太阳能电源车用柔性太阳能电池组件.pdf
- 一种散热性能好的汽车车灯.pdf
- 一种新型硅片清洗篮.pdf
- 一种可有效预防近视的智能护眼系统.pdf
- 一种刺杀实战化增强现实教学环境用AR模拟装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)