原创力文档- 0
- 0
- 约6.2千字
- 约 6页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型属于医疗器械技术领域，具体涉及一种防导管脱落灌肠装置。包括穿戴式固定装置和导管，所述导管穿设于所述穿戴式固定装置上，且所述导管与肛门对应设置，所述穿戴式固定装置外表面还固定设置有管夹，所述管夹设置在所述导管与穿戴式固定装置的连接处，所述导管通过所述管夹与所述穿戴式固定装置固定。用于解决婴幼儿钡剂灌肠过程中，导管易脱落的问题。通过穿戴式固定装置穿戴在婴幼儿身上，在穿戴式固定装置上对应肛门位置穿设有导管，通过导管灌入钡剂，同时在此导管和穿戴式固定装置连接处设置一个固定在穿戴式固定装置上的管
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212383067 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020162183.8
(22)申请日 2020.02.11
(73)专利权人 凌利
地址 225
您可能关注的文档
- 一种TP保压治具.pdf
- 一种用于造纸烘干辊的刮板机构.pdf
- 分配器.pdf
- 显示基板母板以及显示基板.pdf
- 一种梅菜切碎设备.pdf
- 一种用于飘窗的附着式升降脚手架附墙支座.pdf
- 公路施工路基养护装置.pdf
- 一种双层压合式轨道铸造模具.pdf
- 一种开盖限位装置、容器及清洁设备.pdf
- 一种河流水面用的油污拦截装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）