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一种集成电路芯片散热结构.pdfVIP

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  • 2023-02-07 发布于四川
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一种集成电路芯片散热结构.pdf

    本实用新型公开一种集成电路芯片散热结构，包括基底和基板。所述基底呈中空状，且一端开口形成收容槽。所述基底相对的两侧壁上分别设有与收容槽连通的第一接口及第二接口，第一接口用于向收容槽中注入冷却介质，第二接口用于将收容槽中的冷却介质排出。所述基板用于盖封基底的开口，及用于与集成电路芯片接触。所述基板靠近收容槽的一侧形成若干微流道，这些微流道沿冷却介质流经方向间隔分布。每个微流道包括若干间隔分布的微绕流单元，每个微绕流单元包括圆柱状的分流体，每个分流体沿冷却介质流经方向延伸形成板状的引流部，这些引流部

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212380414 U (45)授权公告日 2021.01.19 (21)申请号 202021628711.0 (22)申请日 2020.08.07 (73)专利权人 深圳基本半导体有限公司

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