原创力文档- 6
- 0
- 约3.53千字
- 约 5页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种大棒材专用穿水冷却器，包括喷嘴支座，所述的喷嘴支座右侧设置有容腔，所述的容腔右侧设置有法兰，所述的容腔嵌入喷嘴支座和法兰上的台阶槽内，所述的容腔外圈设置有喷嘴环座.本实用新型的有益效果：1，设置有扇形喷嘴，通过扇形喷嘴喷射，形成圆周且均匀的多角度冷却环，能有效解决大棒冷却时，表面易形成水膜，温降低的问题，提高冷却效果；2，设置有密封线圈，保障了密封性，不会发生冷却水泄露；3，结构简单，方便拆卸，扇形喷嘴方便更换，降低检修成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212370838 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021701791.8
(22)申请日 2020.08.17
(73)专利权人 江苏东方成套设备制造集团有限
您可能关注的文档
- 一种涡流纺纱机的断纱检测装置.pdf
- 一种电动窗帘.pdf
- 一种红枫海桐混合植株的模块化坡体防护系统.pdf
- 一种膜料对贴压合设备.pdf
- 服装用假缝线.pdf
- 一种具有防护装置的压力表.pdf
- 一种方便安装的压力表.pdf
- 支护工程用锚杆的锚固结合装置.pdf
- 一种安全性能高的异形铜排.pdf
- 一种异形铜排加工装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）