原创力文档- 1
- 0
- 约6.01千字
- 约 8页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种船体水下维护装置，包括护罩、进气管、出气管、气泵和吸附件，护罩呈一端开口的筒状结构，进气管和出气管安装在护罩的两侧并与护罩的内腔连通，进气管的一端连接气泵，吸附件密封固定在护罩的开口端，吸附件包括铁芯、导线、电源和吸附块，铁芯安装在吸附块上，导线缠绕在铁芯四周，导线的两端连接电源。本实用新型提供的船体水下维护装置，安装拆卸方便，可以保证更换船体的辅助阳极和参比电极与水隔离开，便于辅助阳极和参比电极的更换。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212373625 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021726349.0 B63B 59/00 (2006.01)
(22)申请日 2
您可能关注的文档
- 一种新型接地线夹.pdf
- 一种园林苗木移栽装置.pdf
- 发电机轴端的复合密封装置.pdf
- 一种淋浴房高度可调铰链.pdf
- 一种淋浴房玻璃固定夹具.pdf
- 一种可穿戴的人脸识别移动装置.pdf
- 一种水泵连接支架用三爪卡盘.pdf
- 一种单台龙门吊工况下的大型杆件翻身组件.pdf
- 一种饲草料收获机抛送装置防堵调节机构.pdf
- 一种新型的柔性洗墙灯.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）