- 6
- 0
- 约1.53万字
- 约 21页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了3C胶片阵列排布的单元膜自动转贴摆盘装置。该自动转贴摆盘装置包括基台板,基台板后端上从左至右依次安装有放料模组、真空组装台、拉料机、剥料台、第一机械手以及收料模组,隔纸上料部位于剥料台前侧,成品料仓位于第一机械手前侧,真空组装台的正下方安装有检测底膜带的定位点的第三CCD单元;基台板中间内安装检测3C胶片的定位点的第二CCD单元;基台板前端上从左至右依次安装有剥料机以及第二机械手,基台板的第一通孔上安装有3C胶片的外观的第一CCD单元。本实用新型具有自动化生产,速度快,良品率高的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212373824 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021781084.4 B65B 61/28 (2006.01)
(22)申请日 2
您可能关注的文档
- 一种管桩钢筋笼的弯曲工具.pdf
- 一种油莎豆收获机滚筒筛选出料装置.pdf
- 工艺冷凝液能量综合回收利用系统.pdf
- 高效节能的内胆装置.pdf
- 一种绣料输送装置及刺绣机.pdf
- 一种剪刀装置.pdf
- 用于经尿道拔除输尿管内支架的便携式装置.pdf
- 一种覆膜机.pdf
- 一种钢管自定心夹紧装置.pdf
- 一种上管镶嵌式微型多功能开关.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)