- 1
- 0
- 约8.1千字
- 约 8页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开了一种避免产生脱胶现象的小便条,包括底板、拉板、小便条本体、拉杆和滑动块,所述底板的表面黏贴有等间距的小便条本体,且小便条本体粘合头的上方设置有拉板,所述拉板的底端通过铰接件与底板的表面相铰接,所述拉板的表面固定连接有拉杆,所述拉板的两侧皆设置有限位机构,所述小便条本体远离拉板的一侧设置有横板,且横板底端的两侧皆固定连接有滑动块,所述滑动块下方的底板表面皆设置有滑轨,所述横板的表面设置有等间距的推送机构,所述底板底端的两侧皆固定连接有吸附机构。本实用新型不仅实现了该小便条使用时的防
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212386183 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020375464.1
(22)申请日 2020.03.23
(73)专利权人 宿迁佳诺医疗器械有限公司
您可能关注的文档
- 一种可转位螺纹车削刀片.pdf
- 一种园林观赏用花卉种植箱.pdf
- 一种气雾剂吸入给药促动器.pdf
- 一种破碎机.pdf
- 手动调整夹爪.pdf
- 一种建筑用筛沙装置.pdf
- 一种土壤环保治理混药喷洒装置.pdf
- 一种肾脏临床手术用支架.pdf
- 一种橡塑柔性静音地材.pdf
- 一种包装纸箱加工用对齐装置.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)