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本实用新型公开了一种LED芯片封装结构和具有上述封装结构的发光装置，封装结构包括基座、封装体、和LED芯片，基座具有封装面，封装体设置于封装面上，封装体与封装面之间形成有封装腔，封装体包括层叠设置的封胶层和防水层，LED芯片封装于封装腔内。通过封装体的设置，芯片被封装至封装体与基座之间的封装腔内；又由于，封装体为封胶层与封胶层层叠设置，封胶层与防水层通过配合使用从而提高LED芯片封装结构的气密性，芯片稳定被密封至封装腔内，能够避免封胶层过厚。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212380435 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021060206.0
(22)申请日 2020.06.10
(73)专利权人 浙江瑞丰光电有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
版权声明书
用户编号：8063122115000010
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