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- 2023-02-07 发布于北京
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本公开的实施例涉及电子设备。该电子设备包括撑构件；第一电子部件，具有相对的第一表面和第二表面，其中第一电子部件被布置在支撑构件上，其中第二表面面向支撑构件，其中第一电子部件具有在相对的第一表面与第二表面之间的第一厚度；衬底；第二电子部件，被安装在衬底上，其中衬底被布置在支撑构件上，衬底具有与第二电子部件相对的、并且面向支撑构件的衬底表面，其中被组合的衬底、以及被安装在衬底上的第二电子部件具有第二厚度，第二厚度小于第一厚度；以及封装模制材料，封装模制材料包封第二电子部件，但使第一电子部件的相对的第
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212387732 U
(45)授权公告日 2021.01.22
(21)申请号 202020446628.5 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2020
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