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- 2023-02-07 发布于四川
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本实用新型公开一种负压封装装置,包括壳体、第一操作组件和第二操作组件,壳体内开设有容腔,壳体具有第一开口端和与第一开口端相对的第二开口端,第一操作组件固定有第一待封装物,第二操作组件固定有第二待封装物,通过第一操作组件和第一开口端连接,第二操作组件和第二开口端连接,以密封容腔,且第一待封装物和第二待封装物能够收容于容腔内,通过抽出容腔内的空气以使容腔处于负压状态,第一操作组件驱动第一待封装物向第二待封装物的方向移动以使第一待封装物和第二待封装物在负压状态下封装于一体,从而实现负压封装的效果,能够
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212380303 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021467318.8
(22)申请日 2020.07.21
(73)专利权人 丰宾电子(深圳)有限公司
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