原创力文档- 5
- 0
- 约1.68万字
- 约 14页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型公开一种自动进米淘米电饭煲。包括煮米单元、淘米单元和储米单元，淘米单元转动连接在煮米单元上且与之连通，储米单元连接在煮米单元的一侧，储米单元内转动设置有用于将米转运至淘米单元内的圆盘状运米机构。本实用新型的结构简单；将储米单元设置在煮米单元的一侧，避免了因堆叠而侧翻；通过运米盘转动来实现自动进米的功能，保证了进米的量是连续且定量的，可通过控制运米盘的转动圈数来控制进米量的大小；与现有丝杠运米的方式相比，该方案无需润滑油来润滑相关部件，避免了污染米箱中米的可能性，且运米效率提高；本实用新
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212368810 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021511319.8
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 江苏理工学院
地址
您可能关注的文档
- 一种差动式定位装置及爬壁机器人.pdf
- 多层复合锅具.pdf
- 一种复合式分级沉降装置.pdf
- 一种复合分级设备.pdf
- 一种多路不共极输入电路的绝缘阻抗检测电路.pdf
- 一种石墨舟对中装置.pdf
- 一种石墨舟装卸片机用石墨舟.pdf
- 一种中药柜.pdf
- 一种自动清板系统.pdf
- 一种应用于扫地机器人的快拆结构.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分：机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分：电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分：线性轮廓滤波器：高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分：引言.pdf
文档评论（0）