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- 2023-02-07 发布于四川
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本实用新型公开了一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，包括粗化层结构、基板、第一电极、第二电极和封装盖，所述基板的内部对称设置有凹槽，且所述基板顶端的两侧分别设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与第二电极的底端均延伸至凹槽内部并设置有引脚，所述第二电极顶端的一侧设置有发光二极管芯片，且所述发光二极管芯片通过金属线分别与第一电极和第二电极顶端连接，所述基板的顶端设置有封装盖，且所述封装盖内壁的下端设置有安装槽。本实用新型操作简单，便于快速安装，提高了工作效率，同时加强了封装盖与基板之间的连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212380433 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021541836.X
(22)申请日 2020.07.29
(73)专利权人 深圳市雷恩达光电科技有限公司
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