- 2
- 0
- 约1.85万字
- 约 21页
- 2023-02-07 发布于北京
- 举报
本实用新型属于烧烤设备技术领域,涉及一种复合式保温节能烧烤装置;包括箱体、驱动器、保温板、箱顶盒、第一箱槽、第二箱槽和第三箱槽等;箱体顶部设置有箱顶盒,箱体右侧设置有驱动器,驱动器与旋转烤架转动式连接,旋转烤架架设在第三箱槽上方,第三箱槽内设置有碳箱,第三箱槽左侧设置有结构对称的第一箱槽、第二箱槽,第二箱槽内中部设置有集油槽,集油槽两侧设置有通风管,通风管通过第一箱槽、第二箱槽之间的通风框道与鼓风机连通,通风管上方放置有侧炉,第二箱槽的上端设置有保温板,保温板上端安装有烤架;该装置防止了热量的四
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212368828 U
(45)授权公告日 2021.01.19
(21)申请号 202021821561.5
(22)申请日 2020.08.27
(73)专利权人 梁东生
地址 26
您可能关注的文档
- 一种新型组合式计算机.pdf
- 窄小型断路器机箱.pdf
- 一种防冻电路及燃气器具.pdf
- 一种高阻隔复合膜及其制备的包装袋.pdf
- 一种脱硫脱硝高浊度污水处理装置.pdf
- 一种钢墙架组装模台.pdf
- 一种双压盖机构压盖机.pdf
- 基于检测人体体征数据和人体骨骼图设置协助急救的担架.pdf
- 集尘单元和手持式清洁设备.pdf
- 可拆式储物包.pdf
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)