1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种半导体激光模块打线夹具.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约7.64千字
  • 约 7页
  • 2023-02-07 发布于四川
  • 举报

一种半导体激光模块打线夹具.pdf

    本实用新型提供了一种半导体激光模块打线夹具，包括底座，两个结构相同的分体结构，以及弹出结构；所述底座上表面设有沿其中心线分布的凹槽工位，两个分体结构以底座上表面的中心线为对称轴，分别通过转轴对称安装在底座上表面；分体结构上表面设有凹槽和吸附装置，所述凹槽的位置与凹槽工位对应；分体结构能够通过所述转轴旋转，并且旋转至两个分体结构上凹槽相互面对的位置时，能够平移并且通过吸附装置的作用吸附在一起；所述底座上表面设置弹出孔，弹出结构从侧面插入底座内部，能够通过弹出孔将两个分体结构顶起分离。该夹具能够减少

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218427873 U (45)授权公告日 2023.02.03 (21)申请号 202222512599.X (22)申请日 2022.09.22 (73)专利权人 无锡佶达德光电子技术有限公司 地址

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >