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- 2023-02-08 发布于北京
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本申请公开了温度检测组件。所述温度检测组件包括一检测主体、一注塑壳体和至少一传导件。所述检测主体包括一检测基板和至少一检测件，所述检测件被设置于所述检测基板，所述检测件用于检测所述被测物体的温度。所述注塑壳体形成一安装通道，所述检测基板被设置于所述安装通道，所述注塑壳体被插接于所述被测物体，以使所述被测物体的温度能够被所述检测件检测。所述传导件被设置于所述安装通道，所述传导件的一侧贴合于所述检测件，所述传导件的另一侧靠近所述被测物体，所述传导件的导热系数高于所述注塑壳体。传导件能够快速地将所述被
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218444196 U
(45)授权公告日 2023.02.03
(21)申请号 202222415316.X
(22)申请日 2022.09.13
(73)专利权人 上海维科精密模塑股份有限公司
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