一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备.pdfVIP

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2023-02-08 发布于四川
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一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备.pdf

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本实用新型公开了一种依靠杠杆送料的半导体元件包装后的下料设备，其结构包括设备主体、操作箱、支撑架、安装板、送料盘、轨道、夹持送料器、机架、出料口、包装仓，本实用新型将半导体元件从轨道输送到对接包装仓表面的夹持送料器处，根据包装定量的需求，定时模块间隔时长对应单个下料时长，触动架前端机械联接杠杆头，组合构成可升降高度的活动结构体，两者对接吻合时则夹持板两边垂线平行，开口凹槽便于半导体元件输送的下料操作，反之位移下降时通过卡接件嵌入伸缩槽块表面中点处，使得定位座上部的夹持板向中部两边倾斜内靠，截住了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212402469 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202020373469.0 (22)申请日 2020.03.21 (73)专利权人明曜半导体设备（沈阳）有限公司