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一种射频芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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一种射频芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种射频芯片封装结构，其由射频芯片、多个金属导电焊盘和多个导电连接体组成，射频芯片包括射频芯片本体和多个导电衬垫，射频芯片本体上设有多个连接孔，各导电衬垫分别封闭各连接孔的上端开口，各金属导电焊盘分别封闭各连接孔的下端开口，各导电连接体分别配合于各连接孔中，且各导电连接体分别连接导电衬垫和金属导电焊盘。本实用新型结构简单，对射频信号影响小，且成本低。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212412043 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021521417.X (22)申请日 2020.07.28 (73)专利权人 厦门科塔电子有限公司

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