1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于封装电子组件的金属外壳.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约6.07千字
  • 约 8页
  • 2023-02-09 发布于北京
  • 举报

一种用于封装电子组件的金属外壳.pdf

    本实用新型属于金属外壳技术领域，尤其是一种用于封装电子组件的金属外壳，针对现有的金属外壳对电子组件的安装盒拆卸不是很方便，影响电子组件的更换效率，费时费力，影响使用效率的问题，现提出如下方案，其包括壳体，所述壳体的底部对称固定安装有两个安装板，两个安装板上均开设有若干个螺纹孔，壳体的一侧开设有通孔，壳体内转动安装有转杆，转杆上固定安装有盖板，壳体的一侧滑动安装有卡杆，卡杆的一端与盖板相适配，卡杆的另一端固定安装有连接板，壳体的底部内壁上滑动安装有放置板，放置板和转杆相适配。本实用新型使用方便，而

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212413579 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021310006.6 (22)申请日 2020.07.07 (73)专利权人 广东赫睿金属制品有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >