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- 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型公开一种高功率密度电机控制系统,涉及IGBT领域,包括控制驱动一体化电路板、薄膜电容、金属屏蔽罩、三相母排支座、单管IGBT焊接凸台和圆形散热器,单管IGBT通过单管IGBT焊接凸台与圆形散热器通过真空回流焊直接焊接组成IGBT模组,省去了传统的螺栓连接和线束连接,结构紧凑、IGBT总热阻小,提升了系统功率密度,且总体为圆形结构,体积小,节省整车空间。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212413036 U
(45)授权公告日 2021.01.26
(21)申请号 202021311338.6
(22)申请日 2020.07.07
(73)专利权人 威
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