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一种新型LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-09 发布于北京
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一种新型LED封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：封装套、电缆、发光机构、变压机构和无线导电机构，所述封装套内部镶嵌有发光机构，所述封装套内部还镶嵌有微型逆变器，所述发光机构正、负极分别与所述微型逆变器的电能输出端的正、负极电性连接，所述封装套内部还镶嵌有变压机构，该装置通过封装套对整个结构进行密封、通过无线导电机构进行供电，解决了目前的LED灯多采用透明耐高温材质包裹发光部件，而电能输入端的接线柱暴露出来的方式封装，在实际使用时接线柱容易被侵蚀，或者从封装根部折断导致整个LED结构不能再使用，从而

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212412074 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202021329766.1 (22)申请日 2020.07.08 (73)专利权人 广州乾昇光电科技股份有限公司

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