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泓域咨询/绵阳半导体设计项目可行性研究报告
绵阳半导体设计项目
可行性研究报告
xxx有限公司
报告说明
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产或量检测设备,深入应用到晶圆制造中氧化、光刻、刻蚀、离子注入、量检测等核心工艺环节,处于半导体产业链上游关键环节。通常而言,一条先进晶圆制造产线投资中,半导体设备投入约占总投资规模的75%,支撑了晶圆制造工艺的升级和迭代。此外,半导体设备品类众多,涉及光学、物理学、机械学等多学科技术,具有技术壁垒高、制造难度大、资金投入高等特点,需要长时间的研发和积累才能实现技术突破。为了匹配晶圆制造工艺提升的需求,半导体设备的技术提升速度需要同步
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