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- 2023-02-09 发布于北京
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本实用新型公开了一种高功率半导体激光器,包括:壳体以及设置在壳体内的水冷板、多个激光模块、合束器、激光输出模块,激光模块、合束器、激光输出模块依次连接并设置在水冷板上,水冷板对应设置激光模块、合束器、激光输出模块的表面设置有散热翅片。本实用新型实施例通过将多个激光模块、合束器、激光输出模块设置在水冷板上,通过水冷板实现激光模块、合束器、激光输出模块等发热元器件的散热,从而不会导致由于管路密封不严,发热元器件散热不充足,激光二极管在不太适合的温度下进行工作的问题;并且在水冷板对应设置激光模块、合束
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212412427 U
(45)授权公告日 2021.01.26
(21)申请号 202021330117.3 (51)Int.Cl.
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