一种碳化硅肖特基二极管结构.pdfVIP

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2023-02-09 发布于四川
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一种碳化硅肖特基二极管结构.pdf

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本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种碳化硅肖特基二极管结构，包括：封装结构、芯片、引脚、引脚电连结构和拆装结构，封装结构设置为封装盖和封装体相连接的分体结构，芯片固定安装在封装体内径面，引脚电连结构固定安装在芯片底部两端并且与芯片电性连接，封装结构的底部开设有与引脚的电连端相配合的卡槽，电连端穿过卡槽与引脚电连结构电性连接，拆装结构设置在封装结构底部并且罩设在引脚外径面。改革了传统的引脚与芯片一体成型的结构，均埋设在封装结构当中。利用引脚可拆卸的方式替代现有的引脚安装方式。能够在引脚损坏后

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218456061 U (45)授权公告日 2023.02.07 (21)申请号 202222575597.5 (22)申请日 2022.09.28 (73)专利权人互创（东莞）电子科技有限公司地址