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封装芯片的开封装置.pdfVIP

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  • 2023-02-10 发布于四川
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封装芯片的开封装置.pdf

    本实用新型提供了一种封装芯片的开封装置，包括：基座、升降台、固定组件和保护盖。所述基座的内部设置有空腔，所述升降台设置于所述空腔内并可在垂直于所述基座的底面的方向上升降。所述固定组件包括固定片，所述固定片可调节靠近或远离所述升降台，所述固定组件固定于所述基座上。所述保护盖的一侧与所述基座转动连接，所述保护盖中间具有开口。待开封的封装芯片放置于升降台上，升降台将封装芯片调整到合适高度，所述固定片可调节靠近或远离所述升降台，用以固定封装芯片的侧面，避免固定过程(例如镊子夹取固定)中损伤封装引脚。所述

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212434585 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202021282186.1 (22)申请日 2020.07.02 (73)专利权人 合肥晶合集成电路股份有限公司

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