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一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置.pdfVIP

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  • 2023-02-10 发布于四川
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一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置.pdf

    本实用新型涉及气流优化技术领域，特别地，涉及一种用于IDC机房地板下送风气流组织优化装置，包括上导风罩和下导风罩；其中所述上导风罩上下两端敞口，且所述上导风罩的一侧侧壁开口形成上侧风口；所述下导风罩上端敞口形成出风口，下导风罩靠近上侧风口一侧的侧壁敞口形成与上侧风口连通的下侧风口；所述下导风罩的出风口端经上导风罩的下端敞口活动穿套在上导风罩内。可以防止靠近出风口的开孔地板上方形成负压，使冷风无法送至机柜给服务器降温，形成送风盲点的问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212436181 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202021256422.2 (22)申请日 2020.06.30 (73)专利权人 杭州富春云科技有限公司

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