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- 2023-02-10 发布于四川
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本申请涉及一种便于散热的陶瓷电容器，包括电容基体和端电极，两个端电极设置于电容基体的两端，电容基体内部间隔排布多层内电极，上下相邻的内电极之间填充有第一陶瓷介质，所述端电极下端设有焊接板，焊接板固定在端电极下方，焊接板下方开设有焊接容纳槽，焊接容纳槽沿着垂直电容基体长度方向延伸。本申请能够使得陶瓷电容器更加牢固地焊接在PCB板上。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212434468 U
(45)授权公告日 2021.01.29
(21)申请号 202021481490.9
(22)申请日 2020.07.23
(73)专利权人 富之庆电子（深圳）有限公司
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