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一种引线框架结构及芯片封装结构.pdfVIP

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  • 2023-02-10 发布于四川
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一种引线框架结构及芯片封装结构.pdf

    本实用新型公开一种引线框架结构及芯片封装结构，该引线框架结构包括：结合区，其用于给结合层提供结合区域；结合区设有粗糙区，粗糙区内设有若干间隔设置的凹部，凹部用于给结合层的结合材料提供填充空间；焊线区，其用于与金属线电连接；该芯片封装结构包括上述引线框架结构，还包括：芯片；结合层，芯片通过结合层固定于结合区；结合层的结合材料填充于凹部内；金属线，其一端焊接于芯片，另一端焊接于焊线区；本实用新型的引线框架结构在使用时，可避免结合层析出物附着于焊线区；本实用新型的芯片封装结构能够避免结合层析出物附着于

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212434612 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202020930882.2 (22)申请日 2020.05.27 (73)专利权人 杰群电子科技（东莞）有限公司

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