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本发明公开了一种基于天地一体化的防损无线移动通信端,属于无线移动通信端技术领域,包括通信中心芯片、信号接收端、信号发射端、上盖组件、芯片安装板组件、底盖组件和避雷组件,所述通信中心芯片通过线路电性连接有多个信号接收端和信号发射端,所述通信中心芯片卡嵌连接于芯片安装板组件的中部,所述芯片安装板组件的上端设置有上盖组件,所述芯片安装板组件的下端设置有底盖组件,上盖组件、芯片安装板组件和底盖组件的四角处均设置有避雷组件。芯片层层覆盖,受损可能性大大降低,避免芯片因散热不足导致过热损伤,且能够利用金属引
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115701000 A
(43)申请公布日 2023.02.07
(21)申请号 202110873541.5
(22)申请日 2021.07.30
(71)申请人 深圳市华讯方舟装备技术有限公司
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