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- 2023-02-10 发布于四川
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本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体公开了一种磁性元件,包括底座、导线以及磁性封装体。底座具有相对的第一面和第二面,第一面上具有容置槽;导线包括线圈段,以及由线圈段端部引出的电极连接段,线圈段设置于容置槽内,电极连接段延伸出容置槽;磁性封装体设置于底座的第一面上,至少填充于容置槽,且包覆线圈段。磁性封装体与容置槽内的线圈段之间得到充分地贴合,容置槽与线圈段之间的致密性经磁性封装体的填充也得到有效提高。相比较于现有的线圈缠绕于磁芯的方式,本申请的磁性元件中的磁性封装体与线圈段之间的贴合度较高,磁
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212434387 U
(45)授权公告日 2021.01.29
(21)申请号 202021031025.5
(22)申请日 2020.06.08
(73)专利权人 昆山玛冀电子有限公司
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