一种芯片封装开帽观察装置.pdfVIP

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  • 2023-02-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片封装开帽观察装置,包括底座,所述底座的上方两侧均连接有轨道杆,所述底座的上方且位于两个轨道杆相互靠近的一侧均连接有芯片夹,所述轨道杆的外侧连接有升降弹簧,两个所述升降弹簧的上方连接有升降支撑板,所述升降支撑板的内部开设有放置通槽,所述放置通槽的内部中间位置处放置有观测镜,所述观测镜的外侧连接有连接环,本实用新型实现了观测镜便于安装和拆卸的功能,在观测镜出现损坏时,便于对其进行更换,有效保证了后续的观测效率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212433008 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202021433855.0 (22)申请日 2020.07.16 (73)专利权人 苏州利普斯电子科技有限公司

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