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- 2023-02-10 发布于四川
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本实用新型公开了一种加热体,包括高气孔率陶瓷体和低气孔率陶瓷体,所述低气孔率陶瓷体贯穿有腔体,所述高气孔率陶瓷体镶嵌在腔体内且高气孔率陶瓷体四周与腔体密封连接,所述高气孔率陶瓷体的外侧面印刷有发热线路,发热线路连接有引线。它的优点是解决了气孔率高带来的低强度问题,实现高气孔率高强度的目的,在保证雾化口感效果理想情况下,满足结构强度,解决碎裂的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212414746 U
(45)授权公告日 2021.01.29
(21)申请号 202021317836.1
(22)申请日 2020.07.07
(73)专利权人 廖震宇
地址 51
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