一种Micro-LED芯片封装结构.pdfVIP

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2023-02-11 发布于四川
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一种Micro-LED芯片封装结构.pdf

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本实用新型提供了一种Micro‑LED芯片封装结构，Micro‑LED芯片直接接触固定在电路板的非功能区表面，绑定线直接连接Micro‑LED芯片与电路板，缩小了封装结构的高度和体积，这种封装结构更加有利于轻薄化和微型化；而且，提高了Micro‑LED芯片封装结构的散热能力，延长了高功率Micro‑LED工作寿命。此外，本实用新型还进一步设计了柔性封装结构，在柔性电路板背面设置了增强片，不仅为芯片与柔性电路板的结合提供了良好的支撑强度和平坦的表面，提高了芯片与柔性电路板的结合能力，以及改善了芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461694 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 201921577473.2 (22)申请日 2019.09.20 (73)专利权人上海显耀显示科技有限公司