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本章节包括以下内容，
晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages ）
自动测试设备（ATE）的总体认识
模拟、数字和存储器测试等系统的介绍
负载板（Loadboards ）、探测机（Probers ）、机械手（Handlers）和
温度控制单元（Temperature units ）
一、晶圆、晶片和封装
1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以
前许多单个的晶体管现在可以互联加
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