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本实用新型公开了高密度耐高温双面电路板，包括电路基板、下导热硅脂、下铝质面板、上导热硅脂和侧框，所述电路基板的两外侧壁上皆固定有侧框，且电路基板的顶端填充有上导热硅脂，并且上导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有上铝质面板，所述电路基板的底端填充有下导热硅脂，且下导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有下铝质面板，所述侧框一侧的外壁上安装有散热框，且散热框远离侧框一侧的外壁上设有等间距的分隔块，并且相邻分隔块之间的散热框外壁上皆安装有散热翅片。本实用新型不仅延长了电路板的使用寿命，提高了电路板使用时的便捷性，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212463639 U
(45)授权公告日 2021.02.02
(21)申请号 202021689333.7
(22)申请日 2020.08.14
(73)专利权人 惠州市安浦联电子有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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