一种高频线路板新型材料层结构.pdfVIP

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2023-02-12 发布于四川
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一种高频线路板新型材料层结构.pdf

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本实用新型公开了一种高频线路板新型材料层结构，包括一固化PI薄膜、涂布于固化PI薄膜正面上的一上半固化TFP膜、及压合于上半固化TFP膜上的一上铜箔层。本实用新型提供的高频线路板新型材料层结构，具有高频特性，具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品；这种高频线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212463642 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021764990.3 (22)申请日 2020.08.21 (66)本国优先权数