多用途高精度移载设备.pdfVIP

下载本文档

0
0
约2.02万字
约 21页
2023-02-12 发布于四川
举报
版权申诉

多用途高精度移载设备.pdf

1、本文档共21页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及多用途高精度移载设备，包括工作平台，工作平台上从左至右依次设置有治具工位、料盒工位和晶元工位，位于料盒工位和治具工位之间的工作平台上安装有预置平台；工作平台上还安装有支撑架，支撑架横跨于治具工位、料盒工位和晶元工位上方，支撑架上沿着长度方向安装有Y轴线性导轨，Y轴线性导轨上移动安装有焊头组件；焊头组件将晶元工位上的晶元移载至料盒工位，或者是焊头组件将料盒工位上的芯片移载至治具工位；本实用新型的移载设备适用于芯片或是晶元的移载，自动化程度高，移载速率和移载效率高，大大助力于芯片或晶元

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461644 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021852862.4 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人恩纳基智能科技无锡有限公司