半导体封装结构和电子设备.pdfVIP

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2023-02-13 发布于四川
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半导体封装结构和电子设备.pdf

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本实用新型公开了一种半导体封装结构和电子设备，其中，半导体封装结构包括：电路板、第一芯片、第一金属导线和加固组件；所述第一金属导线的第一焊点为第一金属球，所述第一金属球焊接在所述第一芯片上，所述第一金属导线的第二焊点与所述电路板电连接；所述加固组件包括第二金属球，所述第二金属球焊接在所述第一金属导线的第二焊点的上端。本实用新型的第一金属导线的焊接点相对于传统的焊线的焊接点更牢固，即使在可靠性验证过程中面对复杂环境时，也不会造成第一金属导线的第一焊点和第二焊点的断裂，提高了半导体封装结构的可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212485304 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202021561602.1 (22)申请日 2020.07.30 (73)专利权人青岛歌尔微电子研究院有限公司