原创力文档- 7
- 0
- 约5.23千字
- 约 6页
- 2023-02-14 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种垫有聚四氟乙烯绝缘垫片的印制电路板波峰焊接工装，属于印制电路板加工设备技术领域，解决了现有电子元器件底部垫有四氟乙烯绝缘垫片的PCB板经波峰焊接后，因绝缘垫片的翘曲使得元器件不能与PCB板面紧贴，会存在缝隙，造成元器件使用中的质量安全因素的问题，其技术要点是：包括托板、压板和固定螺栓，所述托板和压板之间通过固定螺栓连接成一体，托板上设置有PCB板，PCB板上方设有电子元器件，电子元器件底部垫有聚四氟乙烯绝缘垫片，所述压板设置在电子元器件顶部，经波峰焊机焊接后，底部垫有聚四氟乙
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212526406 U
(45)授权公告日 2021.02.12
(21)申请号 202020851885.7 H05K 3/34 (2006.01)
(22)申请日 20
文档评论（0）