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- 2023-02-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种高散热效率的手机散热器,涉及半导体应用技术领域。本实用新型包括后壳,所述后壳下表面固定连接有下接片,后壳底面设置有接电孔,后壳背面上部及上部侧面均贯穿设置有散热孔,后壳上表面贯穿设置有外接口,后壳内部中心固定连接有固定架,固定架上表面中心固定连接有风扇,后壳背面固定连接有盖板,盖板正面设置有槽口,槽口底部固定连接有半导体散热块,半导体散热块上表面固定连接有导热板,盖板上表面设置有内接口,内接口内部固定连接有上接片。本实用新型通过半导体散热块和导热板以及风扇等结构的互相配合,对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212543829 U
(45)授权公告日 2021.02.12
(21)申请号 202020996233.2
(22)申请日 2020.06.03
(73)专利权人 芜湖安鹿半导体有限公司
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