一种集成电路自动贴片装置.pdfVIP

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  • 2023-02-14 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路自动贴片装置,包括基座,所述基座的上表面固定安装有四组立柱,一组所述立柱的一侧固定连接有第二伺服电机,所述第二伺服电机输出轴的一端通过联轴器连接有第二螺杆,一组所述立柱的一侧固定嵌装有轴承,所述第二螺杆的一端插接于轴承,且第二螺杆的外壁螺纹连接有固定块,两组所述固定块之间固定有滑轨,所述滑轨的外壁滑动连接有滑块,所述滑块的下端固定连接有电动推杆,所述电动推杆的下端设置有贴片工作头,所述贴片工作头设置为开设有充胶口的贴片工作头,本实用新型第一伺服电机传动第一立板水平移动

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212544195 U (45)授权公告日 2021.02.12 (21)申请号 202021003754.X (22)申请日 2020.06.04 (73)专利权人 四川遂宁市利普芯微电子有限公

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