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本实用新型涉及机械加工设备技术领域,尤其涉及一种平面平晶加工用打磨装置,解决现有技术中存在打磨效果差、耗费人力的缺点,包括底座,所述底座的顶部依次通过沉头螺栓固定有支撑板和固定座,所述支撑板的顶部滑动设置有滑块,所述滑块的顶部分别通过螺丝连接有下压盘和连接板,所述连接板的顶部焊接有套杆,通过伺服滑台装置、上压盘、下压盘、滑块、砂轮、压板、转动臂以及活塞块等结构的设置,在打磨时,工件固定在滑块顶部,利用伺服滑台装置可带动工件在水平方向上滑动,当活塞块来回滑移时可使得砂轮在竖直方向上往复移动,从而可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212553027 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202021214018.9
(22)申请日 2020.06.28
(73)专利权人 苏州施卡尼光电科技有限公司
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