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本实用新型实施例属于电子产品外壳技术领域,具体涉及一种免丝印抗高温注塑的带纹理外壳,包括基材层,UV转印层,光学电镀层,所述UV转印层设于基材层表面上,光学电镀层设于UV转印层上;还包括抗注塑冲击的PC片材层,附着于PC片材层上的PC注塑层,设于所述光学电镀层与PC片材层之间用于粘合二者的UV胶水层。同现有技术相比,本实用新型的PC片材层与PC注塑层完全融合在一起,即避免了注塑高温注塑材料时因料米溶解温度高导致的产品变形及产品分层;又能够免除了丝印工艺,减小了加工工序,有利于节约加工成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212555356 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202020726708.6 B32B 7/12 (2006.01)
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