一种硅胶壳体一体化麦克风.pdfVIP

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2023-02-15 发布于四川
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一种硅胶壳体一体化麦克风.pdf

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本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其为一种硅胶壳体一体化麦克风，包括塑胶上盖、电路板总成以及硅胶下盖，其所述电路板总成安装在硅胶下盖上，所述硅胶下盖的卡扣结构与塑胶上盖之间紧密配合。本实用新型，硅胶下盖对电路板总成初步定位，然后与塑胶上盖通过两侧卡槽与卡扣紧密配合，再将防尘网粘贴在硅胶下盖表面，设计简单化，装配紧密可靠，可减少零件数量和加工工序，硅胶下盖既能固定电路板总成及塑胶上盖，又能对电路板上的咪头有良好的密封作用，还能固定防尘网并与其完全贴合，从而满足麦克风声学要求。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212572879 U (45)授权公告日 2021.02.19 (21)申请号 202020970741.3 (22)申请日 2020.06.01 (73)专利权人东莞市华泽电子科技有限公司