一种防损坏非接触芯片.pdfVIP

下载本文档

0
0
约5.67千字
约 6页
2023-02-15 发布于北京
举报
版权申诉

一种防损坏非接触芯片.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开一种防损坏非接触芯片，其包括非接触芯片主体，该非接触芯片主体两侧分别具有第一铜片和第二铜片，所述第一铜片上设有贯穿其上下端面并可增强其表面韧性的第一通孔；所述第二铜片上设有贯穿其上下端面并可增强其表面韧性的第二通孔。本实用新型于第一铜片上设有贯穿其上下端面的第一通孔，以此可增强第一铜片的表面韧性，并在第二铜片上设有贯穿其上下端面并的第二通孔，以此可增强第二铜片的表面韧性，即使该非接触芯片主体在使用过程中出现折弯现象，由于该第一铜片和第二铜片的表面韧性强，以致该非接触芯片主体两侧不会

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212569848 U (45)授权公告日 2021.02.19 (21)申请号 202021675372.1 (22)申请日 2020.08.12 (73)专利权人东莞市三创智能卡技术有限公司