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半导体制冷片.pdfVIP

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  • 2023-02-15 发布于四川
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半导体制冷片.pdf

    本实用新型公开了半导体制冷片。半导体制冷片包括：半导体制冷组件，半导体制冷组件包括相对设置的第一绝缘导热层和第二绝缘导热层，以及位于第一绝缘导热层和第二绝缘导热层之间的半导体层，半导体层包括多个电偶对，多个电偶对串联连接，半导体制冷组件设置有第一绝缘导热层的一侧为冷端，半导体制冷组件设置有第二绝缘导热层的一侧为热端；封装结构，封装结构覆盖半导体制冷组件的侧壁，并与第一绝缘导热层构成第一凹槽。由此，该封装结构可实现对半导体制冷组件的密封保护，并且有效提高了半导体制冷片的抗过载能力，使得半导体制冷片

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212585241 U (45)授权公告日 2021.02.23 (21)申请号 202021117096.7 (22)申请日 2020.06.16 (73)专利权人 比亚迪股份有限公司

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