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本实用新型属于LED显示技术领域,具体公开了一种LED显示模组,包括引线框架、R芯片、G芯片、B芯片和围坝结构,以散热片作为RGB芯片的载体,引线框架预加工为镂空结构,实心部分包括散热片和焊盘,在散热片正面承载一组RGB芯片,可将RGB芯片导通时发出的热量通过散热片背面直接散发到LED显示模组之外,有效提升产品热量散发效率,解决LED产品高温失效的难题;围坝结构实现相邻像素光隔离和光反射的作用,防止串光以及提升发光强度;无基板,只是在引线框架上直接固定RGB芯片,结构简单,实现轻薄化。本实用新型
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212570994 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202021193334.2 H01L 33/62 (2010.01)
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